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進(jìn)料: smt加工的第一步是進(jìn)料。我們將組件放入進(jìn)料器中，并將進(jìn)料器分配給飛達(dá)中。然后可以將它們裝入拾放系統(tǒng)的料盒中。

焊膏: 我們需要使用焊膏、焊膏噴印或SMT模板印刷，這可以使用不銹鋼模板或通過焊膏板打標(biāo)機完成。噴印就像噴墨打印機，但它更復(fù)雜，設(shè)備也更貴。

焊膏印刷: 印刷數(shù)量準(zhǔn)確

在前端過程中，我們制作了工藝指導(dǎo)說明，并在每個焊盤上標(biāo)記了要印刷的焊膏的實際數(shù)量。利用這些信息，我們可以制作模板或?qū)娚淦鬟M(jìn)行編程。

印刷過程之后是焊膏檢查 (SPI)。該設(shè)備具有3D成像功能，通過3D成像來正確測量焊盤上的焊膏量。我們只在完美的面板上開始組裝過程，堅決防止有缺陷的產(chǎn)品流入下一個環(huán)節(jié)。

Smt貼片組件: 組件的拾取和放置

使用芯片貼片機在板上安裝組件。因為大多數(shù)組件是以膠帶的形式購買的，但是機器也可以處理管狀或托盤材料。