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在SMT貼片工藝流程中，焊接上錫是非常重要的環(huán)節(jié)，其影響著電路板的性能以及美觀。

在我們的實際操作中會因為一些原因引起上錫不良的情況，列如常見的焊點上錫不飽滿、會直接影響SMT貼片工藝質(zhì)量。那么是什么原因造成這種情況的呢？下面就為大家做一個分享。

smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：

1、焊錫膏里的助焊劑潤濕性不好，達不到上錫的要求。

2、焊錫膏里助焊劑的活性不夠，無法去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物。

3.焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太大，出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象。

4.SMD焊接位或者PCB焊盤有嚴(yán)重的氧化，導(dǎo)致上錫效果不佳。

5.焊膏量不夠，引起上錫不飽滿、空缺。

6.出現(xiàn)部分焊點不飽滿時，可能是錫膏在使用前沒有充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

7、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，導(dǎo)致焊錫膏中助焊劑活性失效。

現(xiàn)在很多SMT廠家中，很多都引進了先進的檢測設(shè)備來保障生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝中，一般使用AOI檢測設(shè)備控制。但是質(zhì)量控制的自動參數(shù)調(diào)節(jié)和反饋成本比較高，還需要人工來配置。這種條件下，更加需要企業(yè)制定切實有效的制度規(guī)范，嚴(yán)格執(zhí)行。通過人工檢測來實現(xiàn)穩(wěn)定安全高效。