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在現(xiàn)如今貼片加工廠家中，通常對(duì)于焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行的，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)smt貼片空洞的焊接的截面直徑需要小于或等于焊球直徑的25%，經(jīng)過(guò)公式換算后，就是焊球截面上的空洞為6%，要是空洞不只有一個(gè)的話，那就需要相加全部面積，從而來(lái)判斷是否超過(guò)了這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。

通過(guò)多年smt加工廠的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和科學(xué)研究得知，沒(méi)有證據(jù)可以說(shuō)明單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)失效，但是從多個(gè)案例來(lái)看，處在焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)比較大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對(duì)于可靠性的影響非常大，最終會(huì)造成焊縫的開(kāi)裂，并且引發(fā)失效。由此可以得出一個(gè)結(jié)論：空洞存在的位置要比尺寸更為重要。

因此，在電路板制作的過(guò)程中，對(duì)于客戶的產(chǎn)品和工藝需求，需要進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的優(yōu)化改進(jìn)，最重要的是經(jīng)過(guò)焊錫膏、回流焊溫度控制等方法，防止主要焊縫位置出現(xiàn)空洞，而且出現(xiàn)空洞的尺寸大小和數(shù)量需要進(jìn)行相對(duì)應(yīng)地控制。

對(duì)于封裝特別而且工藝難度大的，比如QFN等核心器件，焊端側(cè)面部分露出且無(wú)可焊的鍍層，綜合來(lái)說(shuō)就是在smt加工中，焊端的左右側(cè)面的可焊性很差，很容易發(fā)生濕潤(rùn)不良、橋連和空洞等情況。這種情況主要是由于薄的焊膏更容易變成更大的空洞，主要原因還是由于焊縫的厚度間隙太小，從而造成焊機(jī)的揮發(fā)物難以經(jīng)過(guò)這個(gè)“通道”排出，最終導(dǎo)致發(fā)生空洞。